Procesy czyszczenia

Czyszczenie masek oraz podłoży – oferujemy możliwość czyszczenia podłoży i masek fotolitograficznych według zasady „dry in dry out”.

  • Przystosowane do pracy z podłożami maskami fotolitograficznymi o rozmiarach 2,5”x2,5”, 5”x5”, 7”x7”, 9”x9”
  • Możliwość czyszczenia okrągłych podłoży krzemowych o średnicach do 200mm (50mm/2”, 100mm/4”, 150mm/6”, 200mm/8”)
  • Operacja mycia/trawienia masek fotolitograficznych wg zasady dry-in dry-out
  • System SPM dispense system do usuwania zanieczyszczeń organicznych z powierzchni płytek i masek fotolitograficznych
  • System Megasonic do usuwania z powierzchni płytek i masek fotolitograficznych małych cząstek o submikrometrowej wielkości
  • Efektywna i powtarzalna realizacja procesów SC1 i SC2 (standard dla podłoży krzemowych)

Czyszczenie podłoży – oferujemy czyszczenie dużych partii podłoży krzemowych oraz przygotowanie ich do dalszych procesów technologicznych. Możliwe procesy obejmują obróbkę:

  • w mieszaninie stężonego H2SO4 i O3 w temperaturze do 120oC
  • w mieszaninie SC1 (NH4OH, O3 i wody DI) w temperaturze ok. 80oC
  • w mieszaninie SC2 (HCl, O3, wody DI) w temperaturze ok. 80oC
  • w rozcieńczonym roztworze HF

Każdy z procesów może być prowadzony w trybie wsadowym (25 płytek) w systemie dry-in/dry-out. Procesy wykonywane są na podłożach o średnicach 100mm, 125mm, 150mm, aż do 200mm.

Każdy proces jest wyceniany indywidualnie w zależności od potrzeb klienta. W celu otrzymania wyceny prosimy o kontakt: technologia_3@cezamat.eu.

Skip to content